Arkh系列是插件型、贴⽚型后的第3代产品。它实现了前所未有的新⼀代结构。

　　“Arkh” 是从古希腊语“Arkhitekton”(Alkhitekton)中引⽤的。“Arkhitekton”是英语“Architecture”的词源(原点)，它的意思是“结构”。我们要强调它不仅仅是⼀个结构，⽽是⼀个全新的结构，作为新的⽔晶器件的起点。今天深圳鸿合智远将探索Arkh系列的介绍，带您领略这一系列的无限魅力。

　　一、Arkh系列结构

　　1、Arkh.3G

　　采用WLP(晶圆级封装)技术实现了超低型·薄型的器件，晶体为中心，加上“顶盖部”、“振动部”、“底座部”组成的三层结构。晶圆级封装，指光刻⼯艺形成制造的三枚振荡部等的晶片贴合，把三枚晶片进行单片化。实现了无需导电性点胶剂固定整体结构。解决了小型化带来的导电性点胶剂涂布精度问题和确保晶体元件的安装空间等难题。此外，从清洗晶圆到贴合，均在真空中进行，可以降低质量风险;

　　WLP技术

　　2、Arkh.5G

　　Arkh.5G是⼀款OCXO产品。它把Arkh.3G(振荡器)安装在部件核心部，实现了低功率低功耗。原来的产品核心部是大气环境下的。但Arkh.5G是真空环境下的结构，不受热对流的影响。此外，原来的产品由于结构复杂，零件数量繁多，而不适合大量生产。Arkh.5G的设计使其更易于在全自动产线上生产，因此可以大量供应。

　　二、安装与应用

　　⽀持使用现有的的搭载机器焊接到单板上。还有，Arkh.3G 将应⽤于 IC 内置安装、引线键合、成型等。

　　与现有产品⼀样，使⽤超声波清洗、注塑可能导致产品共振损坏 / 破损 ，因此客户需要事先确认使⽤状态。

　　总的来说，Arkh.Series(Arkh系列)将继续深耕科技领域，不断探索未知，创造更多可能。随着技术的不断进步与应用的不断拓展，Arkh.Series(Arkh系列)将为我们描绘出一幅更加美好的未来图景：一个充满智慧、和谐、可持续发展的世界正在向我们走来。而这一切的起点，正是Arkh.Series(Arkh系列)——这个引领科技潮流的先锋力量。