分辨晶振的好坏需要从多个方面进行综合评估，以下是几种常见的判断方法：

　　1. 观察外观

　　外观检查是最基本的判断方式，可以从以下几个方面入手：

　　封装完整性：高质量的晶振外壳光滑无裂纹，无氧化或变色现象，劣质晶振可能存在外壳破损或焊点不均匀的问题。

　　标识清晰：正规厂家的晶振会印有清晰的型号、频率及厂商LOGO，而劣质产品可能字体模糊、歪斜或没有标识。

　　引脚质量：对于插件式晶振(如DIP封装)，焊脚应无氧化、无弯曲;贴片晶振(SMD封装)焊盘应整齐光滑。

　　2. 频率稳定性测试

　　晶振最重要的参数之一是频率稳定性，可以通过示波器或频谱分析仪测试：

　　正常频率输出：使用示波器测试晶振的输出信号，如果输出频率与标称值一致，说明质量较好，否则可能是劣质或损坏的产品。

　　频率漂移测试：观察晶振在不同环境温度或负载变化下的频率偏差，好的晶振频率偏差小，而劣质晶振可能会有较大的漂移。

　　3. 起振能力测试

　　使用万用表或示波器测量晶振是否能正常起振：

　　用示波器观察信号波形：如果波形清晰、稳定，说明晶振质量较好;若无信号或波形畸变，可能晶振有问题。

　　测量振荡电路工作状态：在实际电路中，晶振应当能迅速起振并保持稳定输出，若起振时间过长或时有时无，则说明质量较差。

　　4. 温度与环境适应性

　　高品质晶振通常具备较宽的工作温度范围(如-40℃~85℃或更高)，可进行温度实验：

　　加热或冷却测试：将晶振放入不同温度环境(如冷冻室或烘箱)，然后测量其频率漂移情况，劣质晶振容易在极端温度下出现异常。

　　振动与冲击测试：优质晶振具备较强的抗震性，可承受一定的机械冲击，而劣质晶振容易因轻微振动导致内部晶片损坏。

　　5. 负载与电压适应性

　　不同应用对晶振的负载能力要求不同，可以测试：

　　负载变化测试：在不同的负载电容下，观察频率是否偏差过大，优质晶振适应性更强。

　　电压稳定性：高质量晶振能在不同电压变化范围内保持稳定，而劣质晶振可能会在低电压或高电压时失效。

　　6. 使用专业设备检测

　　如果有条件，可以使用频谱分析仪、相噪测试仪、精密频率计数器等设备进行更精确的测试：

　　相位噪声测试：低相噪晶振信号更纯净，适用于高精度应用(如通信、军工)。

　　长期稳定性测试：检测晶振在长时间运行后的频率漂移情况。

　　7. 选购正规品牌

　　选择知名厂家的晶振(如NDK、Epson、TXC、KDS等)。

　　避免购买无标识、无品牌的低价晶振，容易出现性能不稳定的问题。

　　在正规渠道购买，确保晶振具备合格证书、测试报告等质量保证文件。